灌封，一個聽起來非常陌生，卻又經常出現在我們身邊的名詞。

       灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

       隨著電子工業的大力發展，人們對于電子產品的穩定性和耐候性都有著非常嚴苛的要求。所以現在越來越多的產品需要使用灌封，簡單來說，就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動，或填入空腔內，從內部保護部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內的電子器件、電路板和混凝土修復。

       在工業膠粘劑領域，灌封是長期存在的一種應用工藝形式。特別是當前產品微型化趨勢下，電子產品呈爆發式增長，使得灌裝領域隨之高速發展。

灌封優勢如下： 

1、免受外部環境影響：潮濕、灰塵、（光、熱）輻射、酸堿腐蝕，提升抗老化性能；

2、提高對外來沖擊、震動的抵抗力，強化器件內部的整體安全性；

3、提高元器件和線路間的電氣性能，有利于器件小型化、輕量化；

4、保密防拆解。

常見的灌封材料有有機硅，環氧，聚氨酯，它們的性能如下表：

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