K-6508濕氣固化反應型熱熔膠

       K-6508 是一款單組分濕氣固化聚氨酯熱熔膠,100%固含量。具有高初粘力的特點，用于快速組裝行業。固化后膠層堅韌，可提供高粘接強度和良好的抗沖擊性能。對鋁、不銹鋼、玻璃和大部分塑料都有良好的粘接，適用于手機、筆記本和平板電腦等電子產品的邊框及外殼粘接。此產品符合 RoHS 相容性檢測

移動消費電子領域

?  手機鏡頭及商標粘接

?  手機和平板中板與后蓋或面板的粘接

?  智能手表防水密封粘接

施膠工藝（以K-6508粘接手機面板為例）

第1步：將膠水進行 110℃ 預熱，使膠水從固態變成熔融液態。

第2步：膠水從預熱筒取出后，檢查膠管出口是否有結皮現象，如果有則用針挑出結皮，然后裝上針頭，再把膠水裝到點膠頭后用適當的氣壓排出少量膠水，確保針頭充滿膠水并且出膠順暢。

第3步：調整點膠機并設定施膠 程序

第4步：運行點膠機 ， 先對被粘物進行等離子表面處理，然后施膠 ，施膠完畢后在開放時間內完成裝配貼合。

第5步：保壓，由于基材不同、環境溫度差異，保壓時間根據實際情況來確定。

使用說明：

1、 清潔粘接基材表面，保持清潔無塵、干燥，無油脂。

2、 將膠水在 110～130℃下恒溫加熱熔融，用點膠機施膠于需要被粘接的部位，在開放時間內完成貼合。

3、 使用之前請先排空膠嘴一小段，以及挑出尾部結皮的膠水。

4、 建議連續施膠時間一般不超過 4 小時，暫停使用時需充入氮氣密封保存。

5、 產品上溢出的膠黏劑，待其冷卻到室溫后用刀片刮去，殘留物用丁酮或甲苯等擦拭。

6、 粘接好的產品需存放在適宜的溫濕度下，固化速度與膠膜厚度和基材的滲透性有關。一般膠膜厚度在 0.4毫米以下的會在 2 天內完全固化。

7、 在冬季室溫低于 15℃時，粘接基材表面溫度過低，對粘接性能有影響。視情況控制使用環境溫度在 20℃以上或者對待粘接基材 30℃預熱處理。

消費電子用PUR熱熔膠簡介