K-5211H導熱硅脂采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物 產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+250℃），長期使用溫度為-50℃～+200℃，比K-5211具有更高的觸變性和良好的立面施工性能及更優的使用穩定性。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

用途：

廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發熱元件的工作溫度。

技術性能：

性能名稱

測試值

外觀白色膏狀物

針入度（1/10mm，25℃）260～300

比重（g/cm3）2.0～2.3

油離度（%。200℃，8h）≤2.0

揮發份（%。200℃，8h）≤2.0

擊穿電壓強度（kv/mm）≥10

體積電阻（Ω.cm）4×1014

導熱系數（w/m·k）≥1.2