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惠州諾之泰實業有限公司
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漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 
漢思HS700系列底部填充膠 -
漢思HS700系列底部填充膠
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一、漢思HS700系列底部填充膠產品簡介
一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
二、漢思底部填充膠產品參數
產品型號 | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規格 | 保質期 | 密封存儲 |
| HS700 | 淡黃色 | 3500 | 75 | 70 | 175 | 8Min@150℃ | 30C C55CC | 1 年 @ -40℃ 6個月 @-20℃ | -20~-40℃ |
| HS701 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | >3Min @ 150℃ 8Min @ 130℃ | 30CC/55CC | ||
| HS702 | 淡黃色 | 1500~1800 | 65 | 70 | 155 | 2~3 Min @ 150℃ 5 Min @ 140℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6個月 @ -20℃ 2 周 @ -5℃ | |
| HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6個月 @ -20℃ | |
| HS704 | 白色 | 1400 | 65 | 70 | 155 | >3 Min @ 150℃ >8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | ||
| HS706 | 透明 | 1300-1500 | 70 | 70 | 155 | >3 Min @ 150℃ >8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | ||
| HS707 | 淡黃色 | 1500~2500 | 75 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個月 | 2~10℃ 密封保存 |
| HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 75 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | ||
| HS721 | 黑色 | 19000 | 122 | 35 | 210 | 30 Min @ 125℃ (加熱板/推薦) 60 Min @ 165℃ (對流烤箱) | 10CC/30CC | 9 個月 | -40℃ 密封保存 |
三、手機底部填充膠固化前材料性能
| 固化前材料性能（以HS703為例） | ||
| 外觀 | 黑色液體 | 測試方法及條件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作時間 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 儲存時間 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 個月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
四、HS700耐高溫填充膠 固化后材料性能
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉變溫度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度計 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點探針法 |
| 芯片剪切強度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 |
五、漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 BGA底部填充膠 縫隙填充膠產品特點
1、高可靠性（放脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環）
2、快速流動、工藝簡單
3、平衡的可靠性和返修性
4、優異的助焊劑兼容性
5、毛細流動性
6、高可靠性邊角補強粘合劑
五、產品應用
底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加入的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
HS700和HS702底部填充膠 主要應用于鋰電池保護板芯片封裝
HS703主要應用于汽車電子芯片填充
HS701、HS704和HS706應用于藍牙模塊芯片填充
HS707和HS708應用于移動POS芯片填充
六、漢思底部填充膠的優勢
底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加入的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
