一、樂泰3810底部填充膠產品信息

樂泰UF3810是一種無鹵素，高TG，單組分材料的粘合劑，在加熱時可快速固化，有助于減少產品的壓力。

二、樂泰LOCTITE Hysol UF3810底部填充膠產品特性

它采用黑色液體環氧樹脂制造，固化后具有出色的機械性能，可在熱循環過程中屏蔽焊點。將在130攝氏度的溫度下在8分鐘或更短的時間內固化。該特種產品在25攝氏度下的適用期為3天，粘度增加25％。該產品的設計符合WLCSP，CSP，BGA和PoP設備的標準。種材料粘度低，可重復使用，通過重復使用PCB減少浪費。室溫流動和低溫快速固化使其具有高效性和成本效益，并且還具有優異的沖擊性能，從而提供產品可靠性。它將在130攝氏度的溫度下在8分鐘或更短的時間內固化。該特種產品在25攝氏度下的適用期為3天，粘度增加25％。

1、單組分

2、在中等溫度下快速固化

3、高Tg

4、無鹵

5、兼容大多數無鉛焊料

6、在穩定的電氣性能（溫濕度偏差）

7、返修

8、常溫下流動能力

樂泰 UF3810  返修環氧樹脂底部填充劑是專為CSP及BGA應用，其固化很快在中等溫度下，以最小化應力到其他組件。當固化時，該材料提供了優良的機械性能的熱循環過程中保護的焊點。

三、UF3810元器件封裝膠 底部填充膠 環氧樹脂膠應用領域

LOCTITE Hysol UF3810具有用作芯片級封裝和BGA應用的底部填充劑的能力。ysol UF3810是一種工程環氧樹脂，能夠滿足電子行業的需求和要求。漢高生產高性能粘合劑，確立行業標準并滿足客戶的嚴格要求。 Hysol UF 3810是一種工程產品，采用最高質量的材料生產，符合全球性能標準。 UF3810是一種獨特的環氧樹脂熔融系統，具有高可靠性，極低粘度和完整的可加工性，可與WLCSP，Pop和CSP設備配合使用。

四、樂泰LOCTITE Hysol UF3810固化前材料典型性能

典型固化特性

上述固化成型是一個指導建議，固化條件(時間和溫度)可以根據客戶的體驗，其應用的需求，以及客戶固化設備，爐裝載和實際烤爐溫度而變化。

五、固化后材料典型性能

六、樂泰UF3810底部填充膠解凍處理

1.解凍30毫升注射器至少1小時，在室溫下使用。

2.允許容器在使用前達到室溫。

3.從冷凍室取出后，將注射器設置為支架在解凍時。

4.在未打開容器之前，內容可達到25°溫度。在解凍容器上收集的任何水分打開容器前應清除。

5.不要再凍結。一次解凍至25°C，膠粘劑應不被重新凍結。

七、使用指南

1.解凍膠應立即放置使用設備。

2.如果該粘合劑被轉移到最終分配的儲集層，則要小心必須行使，以避免污染物和/或空氣進入粘合劑。

3.粘合膠必須在產品的內部使用。

八、存儲方式

產品儲存于未開封的原包裝內存放在陰涼干燥處。存儲信息標 注在產品外包裝的標簽上。

優化存儲：-20°C，低于-40°C或高于-15°C儲存罐制品性能產品不利影響。

材料從容器中取出后可能在使用過程中受到污染。請勿將產品放回原包裝內。Ailete公司不承擔產品已受到污染的或上面標明的貯存責任。